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5G新潮流 助力窄面積高效粘接

5G新潮流 助力窄面積高效粘接

淺析德莎新一代高性能導電膠解決方案。2019年將是5G商用的“元年”,手機終端成為5G實施的首選戰略要地。如何實現智能天線集成,射頻前端小型化、成本和性能優化,將對電子設備的設計提出越來越高的要求。



據不完全統計,2017—2022年的全球移動數據業務復合年增長率預計將超過40%。伴隨這驚人的漲勢,2019年將迎來5G商用的“元年”,手機終端將成為5G技術實施的首選戰略要地。如何實現智能天線集成,以及射頻前端小型化、成本和性能優化,這將對電子設備的設計提出越來越高的要求。

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金屬導電粒子和導電膠的結構

射頻RF天線設計,在5G時代將發生重大變革:5G新增超高頻頻段。目前智能手機主要采用LDS和FPC天線,由于5G頻率的大幅提升,在毫米波范圍內,天線尺寸急劇縮小。電子設備的設計也越來越趨向于小型化和精細化,設備內部組件排布越發精密,預留的粘接面積逐漸減小,復雜的設計要求更優的接地和屏蔽方案。

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電子設備中的導電膠應用示意圖

德莎為此研發了新一代導電膠系列解決方案,提供了包括單、雙面膠帶,配合不同的基材和導電粒子,能夠滿足電子設備和元器件的嚴苛粘貼要求。導電膠層通常由壓敏膠加金屬粒子混合而成,金屬粒子本身要有良好的導電性能,貫穿膠層后實現導電通路。

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導電膠三大特性平衡圖譜

我們發現,在膠層很厚的情況下,金屬粒子的排布會變得很難,因此通常的導電膠層厚度控制在20微米以內。然而膠層很薄時,粘性會顯得不足,這在要求強粘性的應用場景中又會敗下陣來。德莎提供的一系列丙烯酸膠系導電膠,綜合平衡了導電性、粘性和導電穩定性,在提升導電性的同時,盡可能保持強粘性。

針對不同的使用場景,德莎提供了不同的解決方案:

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屏蔽要求高tesa? 60238 銅箔導電膠

針對屏蔽要求更高的場景,高性能導通和屏蔽特性,為顯示屏和其他組件提供良好的EMI電磁屏蔽和導電遮蔽應用;優異的耐指紋和耐溶劑特性,解決可能出現的種種外觀問題;良好的散熱性,為LED照明和攝像頭模組提供了更多粘貼選擇。

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6038x application
小面積粘接tesa? 6038x 系列導電膠

針對小面積粘接,可以選用tesa? 6038x系列。抗撕的織布基材,其具有優秀的尺寸穩定性,更強的導電性能和更可靠的粘性。

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顯示屏接地
導電性要求高 tesa? 6037x 系列黑色雙面導電膠

針對導電性要求高的應用場景,在現有基礎上進行了升級,具有良好的電磁屏蔽和接地性能,保護電子產品內部免受電磁干擾的影響。該系列產品更貼近真實使用場景,在XYZ各方向均具有優秀的導電性,并具有長期穩定性。

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Soft Bonge Foam ECT-application reference
超軟導電泡棉系列 tesa? 6068x 導電膠

tesa? 6068x 超軟導電泡棉系列,以更柔軟的高壓縮性泡棉為基材,具備更小的回彈應力,更佳的間隙填充性,在實現間隙填充和接地保護的同時,更擁有絕佳的緩沖特性。

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